電路板廠PCB技術(shù)發(fā)展的幾大走向之二 2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向 HDI技術(shù)促使移動(dòng)電話(huà)發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著HDI道路PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。 由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB？進(jìn)技術(shù),它給PCB板帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(huà)(手機(jī))是HDI發(fā)展技術(shù)。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(xiàn)(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線(xiàn)寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、化。 3、不斷引入生產(chǎn)設(shè)務(wù)，更新電路板制做工藝 HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。 SMT常識(shí)： 1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先出; 8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌; 9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); 11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%; 15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等; 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼; 自動(dòng)化就業(yè)前景 介紹 自動(dòng)化主要研究的是自動(dòng)控制的原理和方法，自動(dòng)化單元技術(shù)和集成技術(shù)及其在各類(lèi)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用。它以自動(dòng)控制理論為基礎(chǔ)，以電子技術(shù)、電力電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)為主要工具，面向工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程自動(dòng)控制及各行業(yè)、各部門(mén)的自動(dòng)化。它具有“控(制)管(理)結(jié)合，強(qiáng)(電)弱(電)并重，軟(件)硬(件)兼施”鮮明的特點(diǎn)，是理、工、文、管多學(xué)科交叉的寬口徑工科。瑞盛RASEM 就業(yè)前景 自動(dòng)化一是屬于信息產(chǎn)業(yè)。信息產(chǎn)業(yè)被人們譽(yù)為“朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”，發(fā)展快、需要人才多、待遇高，是當(dāng)今科技發(fā)展的趨勢(shì)所在。因此，作為信息產(chǎn)業(yè)中的重要一員，自動(dòng)化同樣有著光輝的前途。二是自動(dòng)化應(yīng)用范圍廣。目前，幾乎所有的工業(yè)部門(mén)都可以同自動(dòng)控制掛上鉤，現(xiàn)代化的農(nóng)業(yè)、也都與自動(dòng)化息息相關(guān)。三是本對(duì)于個(gè)人發(fā)展非常有利。本課程設(shè)置的覆蓋面廣，所學(xué)的東西與其他學(xué)科交叉甚多。這也與本的來(lái)歷有關(guān)，自動(dòng)化大部分源于計(jì)算機(jī)或者電子工程系的自動(dòng)控制。 隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代化工業(yè)的不斷發(fā)展使電氣自動(dòng)化技術(shù)方面的人才市場(chǎng)有著相當(dāng)大的潛力。尤其是廣東地區(qū)，自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)不斷提高，自動(dòng)化產(chǎn)品不斷普及，智能樓宇和智能家居的應(yīng)用，智能交通的不斷發(fā)展，為電氣自動(dòng)化技術(shù)提供了廣闊的發(fā)展前景。瑞盛RASEM 瑞盛RASEM

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