產(chǎn)品詳情

G9玉米膠電子材料模條膠灌封膠

關(guān)鍵詞	LED1505模條膠,G4封條膠,E14灌膠膠水,3014-G4封裝膠	面向地區(qū)	全國	品牌	QS
廠家(產(chǎn)地)	中捷石化	外觀	流動(dòng)性	基料	樹脂型密封膠
類別	耐高溫硅膠管

LED電燈珠封裝細(xì)節(jié)電子封裝膠自動(dòng)化封裝

導(dǎo)熱灌封膠是一種用于電子器件密封和熱傳導(dǎo)的雙組份液態(tài)材料，其具有良好的導(dǎo)熱和灌封作用，有效地解決熱源所處空間的散熱、防水、阻燃及固定難題。適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。

灌封膠的特點(diǎn)：良好的導(dǎo)熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強(qiáng)，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

2270 UV無影膠
QK-2270是一種單組份紫外線固化膠，適用于大部分材料之粘接，如各類塑膠、玻璃、金屬、陶瓷；對(duì) PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等難粘材料具有之粘附力。常溫儲(chǔ)存穩(wěn)定，固化速度快，固化膠膜柔軟，抗沖擊性
強(qiáng)，抗?jié)駸峒盎瘜W(xué)品優(yōu)良，透明性好，的電氣特性，絕緣防水防潮防塵等。耐溫-40℃~130℃
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 對(duì) PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附著力
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 固化速度快
4. 粘度適中，適合機(jī)器施膠
5. 耐候性好
典型用途：
各類塑膠、玻璃、金屬、陶瓷；對(duì) PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等難粘材料具有之粘附力。