一、產(chǎn)品簡介：

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QK-8000#系列產(chǎn)品是一種低粘度，低氣味，固含量的3D光敏樹脂材料，具有固化速度快，成型精度高、低刺激性、高強(qiáng)度、高硬度的特性，并具有一定柔韌性，固化后的材料具有的耐候性。適合激光和LED光源,在波長385nm和405nm照射下在幾秒鐘內(nèi)便可成型，此光敏樹脂混合物經(jīng)配方優(yōu)化，能有效抑制光束滲透，避免深層固化，成型后產(chǎn)品外觀平滑透亮，兼具有高硬度和高強(qiáng)度。


二、產(chǎn)品用途：

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可用于汽車，醫(yī)療，消費(fèi)電子等領(lǐng)域的模型，用于普通部件，功能性部件，手板類的制作。主要用于SLA/DLP型桌面3D打印機(jī)。

產(chǎn)品簡介：


775UV膠為針對光纖和電子制品所開發(fā)的單液型壓克力樹脂。本樹脂系統(tǒng)具有良好的操作性，對于許多不同材質(zhì)有優(yōu)良 的接著特性。由于本產(chǎn)品的特性和可信賴性,適合用于光纖的接著。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本樹脂具有堅韌性。

2、本產(chǎn)品可避免在雙液時配制的錯誤，降低成本并且可縮短工時。

3、本樹脂硬化后的表面光澤度良好。

4、本產(chǎn)品業(yè)不會產(chǎn)生副作用，并且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。

5、本樹脂硬化后對化學(xué)藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。

電感是閉合回路的一種屬性，是一個物理量。當(dāng)電流通過線圈后，在線圈中形成磁場感應(yīng)，感應(yīng)磁場又會產(chǎn)生感應(yīng)電流來抵制通過線圈中的電流。它是描述由于線圈電流變化，在本線圈中或在另一線圈中引起感應(yīng)電動勢效應(yīng)的電路參數(shù)。電感是自感和互感的總稱。提供電感的器件稱為電感器。
電感是一個非常重要的電氣參數(shù)，因?yàn)樗绊憥缀跛械男盘柾暾詥栴}。對于線間耦合、電源分配網(wǎng)絡(luò)及電磁干擾問題，電感就是信號沿均勻傳輸線傳播過程中遇到的突變。很多場合都要設(shè)法減小電感，例如減小信號路徑之間的互感以降低開關(guān)噪聲，減小電源分配網(wǎng)絡(luò)的回路電感，減小返回平面的有效電感以降低電磁干擾。而有些場合則要優(yōu)化電感，例如為了獲取所需的目標(biāo)特性阻抗。通過了解電感的基本類型和物理設(shè)計對電感值的影響，將領(lǐng)會如何優(yōu)化物理設(shè)計以得到合格的信號完整性。

7708 ROHS認(rèn)證膠
7709是雙組份復(fù)合環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、 家用電器感應(yīng)器、AC 電容、（立式、臥式、盒式、薄膜）電容、電源模塊、 混合后粘度低、具有適當(dāng)?shù)牟僮鲿r間，易于生產(chǎn)作業(yè)，固化物具有優(yōu)良的電氣特性與物性。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低
2. 具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r間
3. 固化后電氣性能、表面光澤度高
4. 絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐水煮、耐冷熱沖擊等特性
5. 通過 RoHS，REACH 環(huán)保要求
6. 耐溫范圍：-50~120℃

QK-5590 UL阻燃認(rèn)證膠
QK-5590是雙組份復(fù)合環(huán)氧樹脂灌封材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等的絕緣灌注、防潮封填等。也可 用于電子變壓器、AC 電容、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝以及 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、LED 防水燈等
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡單方便
3. 固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
4. 防火阻燃等級符合 94V-0

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充