產品特性

QK系列是一種單組份導熱有機硅粘接膠。導熱系數從0.5-3.0W/M.K,狀態(tài)可調，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的導熱性能。符合ROHS/REACH環(huán)保要求,通過UL94V-0認證。

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應用范圍

廣泛用于LED集成光源的熱界面材料傳熱；PCBA板上功率器件以及IC散熱器粘接，電子電器設備、電子元器件的發(fā)熱器件與散熱器之間縫隙填充固定，快速傳熱作用。

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包裝規(guī)格

本產品采用鋁管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。

膠按其性質及組分可分為有機硅膠和無機硅膠兩大類。

無機硅膠是一種高活性吸附材料，通常是用硅酸鈉和硫酸反應，并經老化、酸泡等一系列后處理過程而制得。硅膠屬非晶態(tài)物質，其化學分子式為mSiO2 ．nH2O。不溶于水和任何溶劑，無味，化學性質穩(wěn)定，除強堿、氫氟酸外不與任何物質發(fā)生反應。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構，決定了它具有許多其它同類材料難以取代的特點：吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學性質穩(wěn)定、有較高的機械強度等，家庭用做干燥劑，濕度調節(jié)劑，除臭劑等；工業(yè)用作油烴脫色劑，催化劑載體，變壓吸附劑等；精細化工用分離提純劑，啤酒穩(wěn)定劑，涂料增稠劑，牙膏摩擦劑，消光劑等。

有機硅膠是一種有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數多，研究深、應用廣的一類，約占總用量的90%以上。

模具硅膠環(huán)保、韌性好的特性被為翻模/開模/復模的理想材料，主要用于工藝品、ABS料、石膏線、水泥制品等翻模用，但有時我們會遇到翻模次數少的現象，下面榮信硅膠帶大家探索造成液體模具硅膠翻模次數少的根本原因及解決方案。

影響模具硅膠翻模次數的因素有很多，包括制品材料、客戶生產時的原材料的純度、模具大小及復雜程度，這些都會導致翻模次數的不一樣。

原因一：在制作模具過程中添加了太多的硅油，硅油破壞了硅膠的分子量，所以模具會出現翻模次數少不耐用等現象。因此不可自己添加過多硅油尤其是白礦油，這會破壞硅膠分子量影響硅膠抗撕性能。

原因二：做的產品花紋是簡單還是復雜，對于復雜的紋路因噴上脫模劑。

原因三：做大件產品有沒有加玻纖布、固化劑比例是滯添加過大。

原因四： 有沒有抽真空排處理處理，液體硅膠是粘稠狀需要抽真處理處理做出來的硅膠模具才沒有氣孔。

原因五：做出來的模具要等完全固化了，24小時后再投入生產。如果液體膠還沒完全固化，就過早脫模，硅橡膠性能沒起來也會出現抗拉撕性能偏低等現象。

原因六：灌注不同的材料的材料溫度的，不飽和樹脂材料的溫度6～70℃，環(huán)氧樹脂和聚氨脂樹脂100℃，所以影響模具翻模次有很大的原因。