關鍵詞 |
PU聚氨酯膠,PU高透明膠,水性密封環(huán)保,電子高透明 |
面向地區(qū) |
全國 |
縮合型電子灌封硅膠是一種低粘度、顏色可調(diào)的液態(tài)硅橡膠化合物。它將保護組件免受沖擊、振動、潮濕、一、硅膠的材質
硅膠（Silica gel; Silica）別名：氧化硅膠或硅酸凝膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質，其化學分子式為mSiO2·nH2O；除強堿、氫氟酸外不與任何物質發(fā)生反應，不溶于水和任何溶劑，無味，化學性質穩(wěn)定。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點：吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學性質穩(wěn)定、有較高的機械強度等。
耐高溫復合膠、可抑制水、氧和離子透過、耐高溫復合膠
耐高溫復合膠:具有好的附著力、耐沖擊性、防水性，良好的保護性能 ！具有耐水性、耐海水性能，耐化學品性能和耐油性。我們一直專注于耐高溫復合膠的好的產(chǎn)品品質、產(chǎn)品自身的質量、以及客戶施工質量！
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電子材料概述
電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學技術發(fā)展的物質基礎，涉及電子技術、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。
分類
根據(jù)化學性質分類
可分為金屬電子材料、電子陶瓷、高分子電子、玻璃電介質、云母、氣體絕緣介質材料、電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料及其他電子材料
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