銀在微電子工業(yè)中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現(xiàn)薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現(xiàn)導電膜層的主要方式。
UV銀漿符合國際環(huán)保標準，產品已通過歐盟ROHS標準和SGS檢測，適用的承載物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。
UV紫外光固化導電銀漿AS5100具有：耐高溫性能好，可承受波峰焊；能長期承受高溫高濕，耐老化性能。
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