供應(yīng)商	深圳市卓匯芯科技有限公司店鋪
認(rèn)證
報價	人民幣 2.50元
加工方式	代料代工加工
關(guān)鍵詞	QFP整腳,QFN除錫脫錫,CPU拆板,IC翻新
所在地	廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

承接芯片來料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問，可來電咨詢。

承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)！

BGA芯片植球技術(shù)是一種高密度封裝技術(shù)，通過將焊球焊接在芯片底部的焊盤上，實現(xiàn)了更高的信號傳輸速度和更小的封裝尺寸。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以降低系統(tǒng)的功耗和散熱需求，適用于各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。

售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。

所屬分類：電子加工/貼片加工

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主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。公司主要產(chǎn)品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。