在測試探針領域，技術仍處于日本廠商手中，日本企業(yè)分工非常細，每一家都專注在某一細分領域做到，雖然國內已經有大型材料企業(yè)、軍工企業(yè)正在加大研發(fā)力度，力爭打破探針和治具依賴進口的局面，但探針的原材料、工藝都是瓶頸，比如表面涂層材料、電鍍工藝等。常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。
探針的質量對整個測試插座、探針卡來說非常重要，雖然現在國內部分廠商已經開始生產半導體測試探針，部分廠商研發(fā)的時間也不算短，但是國內的原材料和工藝不達標，做出來的產品非常差。因此業(yè)內通常考慮從歐美或者韓國供應商處進口產品，降低探針出現問題對測試產生的影響?！爸械投丝梢陨a，依賴進口，這就是目前的狀況，短期內還無法改變。”某探針廠商表示，針對晶圓測試，也就是探針卡用的探針，現在國內廠商都無法生產，只能進口國外廠商的產品，相當于一個組裝廠或是貿易商。
測試探針，是應用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質量主要體現在材質、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產、臺灣香港、進口三種，而國內的產品其材質很多用進口材質。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關針、電容極性針、高頻針等。
鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。
一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會影響測量的準確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實現測量的高度。應用時將探針與加長桿連接在一起，而在連接點處又是容易出現彎曲和變形的，連接點就相當于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會影響探針的度的，有時甚至會出現不能進行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點是有必要的。
化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
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