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產(chǎn)品詳細介紹

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應(yīng)按工藝要求進行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機中，色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

干膜為一種含羧基的有機物，也會含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。

調(diào)整刷輥壓力

毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面

根據(jù)測試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力，網(wǎng)點還原

壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實地和小網(wǎng)點容易損失

毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進方向相逆，有利于顯影效果

根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié)，顯影寬容度
日常保養(yǎng)和維護
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢，無堵塞；

2、定期更換顯影液，同時清洗顯影機(建議每天清洗一次)；

3、定期更換過濾芯，一般每周更換一次(建議使用100u濾芯)；

4、定期更換保護膠并清洗保護膠系統(tǒng)(建議每天一次)；

5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼)；

6、定期清洗膠輥，各膠輥之間壓力均勻(每周一次)；

7、定期清洗加熱段導(dǎo)軌(每周一次)；

8、整機清潔，表面不殘留顯影液或其它化學(xué)制劑