千京自動(dòng)化電子封裝膠細(xì)節(jié)實(shí)拍
聯(lián)系人鮑經(jīng)理
生產(chǎn)的雙組份聚硫密封膠具有以下優(yōu)點(diǎn),顏色改為單包裝盒,解決市場(chǎng)上調(diào)和好后的成品均為單一黑色;可通過(guò)不放或少放黑顏色來(lái)實(shí)現(xiàn)施工方有要求的白色或灰色膏體。
1. 在存放雙組份聚硫密封膠時(shí),不要將裝密封膠產(chǎn)品的箱子堆放過(guò)高,有很多用戶在存放密封膠產(chǎn)品時(shí),為了節(jié)約存放空間,一般會(huì)將密封膠堆放的過(guò)高,這樣很容易是底部的密封膠產(chǎn)品被壓壞。所以用戶在存放該產(chǎn)品時(shí),堆放密封膠產(chǎn)品不得超過(guò)五層。
2. 雙組份聚硫密封膠產(chǎn)品同樣不可以在高溫的環(huán)境中存放,這主要是因?yàn)楦邷睾苋菀讓?dǎo)致膠體變質(zhì),從而降低了該產(chǎn)品的密封效果。建議用戶在存放該產(chǎn)品時(shí)。盡量存放在溫度較低的環(huán)境中。該產(chǎn)品不會(huì)因高溫而變質(zhì)。
3. .密封膏產(chǎn)品在存放過(guò)程中是嚴(yán)禁淋水的,膠體遇水后,就會(huì)被稀釋,導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法使用。而且在存放該產(chǎn)品的過(guò)程中一定要注意做好防火工作,很多密封膠產(chǎn)品都是易燃的,很容易發(fā)生火災(zāi)。

耐熱環(huán)氧樹脂膠粘劑是采用改性環(huán)氧樹脂配制而成的一種膠粘劑,可在250℃下間歇使用,甚至可在400℃下長(zhǎng)期使用,460℃下短期使用。這種膠粘劑的基體樹脂一般是引入較多的剛性基團(tuán)或提高固化物的交聯(lián)密度。比如帶芴基、萘環(huán)環(huán)氧樹脂和多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂,或者用馬來(lái)酰亞胺、有機(jī)硅改性的環(huán)氧樹脂膠粘劑粘接的均能達(dá)到460℃短期耐高溫、高強(qiáng)度的要求。近年來(lái)隨著電子電器和宇航工業(yè)的發(fā)展,對(duì)耐高溫、耐燒蝕性能要求越來(lái)越高。當(dāng)在大氣層中高速飛行時(shí),有時(shí)因氣動(dòng)加熱溫度可達(dá)到數(shù)千度,即使是耐熱的金屬材料也要被熔化。因此,為了減輕重量,一般采用耐高溫復(fù)合材料來(lái)替代金屬材料。即使是電子電器行業(yè),目前也相繼提出了耐350℃高溫的密封膠,甚至提出耐500~1000℃的耐火焰絕緣粘合劑。我國(guó)航空總公司開發(fā)的F系列環(huán)氧固化劑及新近開發(fā)的B、H、HE系列環(huán)氧固化劑,均可使型環(huán)氧樹脂耐500℃的高溫,并具有的阻燃性能、耐燒蝕性能和良好的工藝性能。
改性環(huán)氧樹脂膠粘劑及制備方法,克服了一般環(huán)氧膠粘劑的脆性、耐溫性差的缺點(diǎn),其主要技術(shù)特征是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物,再采用此聚氨酯預(yù)聚物對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑,無(wú)機(jī)填料以及催化劑組成。此改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化,在200℃下可長(zhǎng)期使用,或-5℃固化耐溫150℃;粘接強(qiáng)度達(dá)15-30Mpa;T型剝離強(qiáng)度達(dá)35-65N/cm,具有的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能,可粘接潮濕面,油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件,常常會(huì)需要應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中,連接器需要有強(qiáng)大的密封性能,才能確保裝備的正常使用。
高濕有水的環(huán)境對(duì)連接器的影響:
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長(zhǎng)。對(duì)密封性能不足的連接器,霉菌根部能深入到元件內(nèi)部,甚至是接觸件的內(nèi)部,造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過(guò)程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用,使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周圍空氣濕度接近飽和,或連接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時(shí),連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露,導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物,與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時(shí),會(huì)對(duì)金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足,敞開的腔體會(huì)為鹽溶液電解蝕提供微電池場(chǎng)所,金鍍層與中間鍍層電位差越大,電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對(duì)濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級(jí)以下,長(zhǎng)期處在高濕環(huán)境下,會(huì)引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此,對(duì)于長(zhǎng)期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來(lái)說(shuō),密封電連接器是的。