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大芯片燒結(jié)銀CLIP燒結(jié)銀浙江燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-04 信息編號(hào):eb31infbm937b8 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1300.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 浙江大面積燒結(jié)銀,8*8燒結(jié)銀,全燒結(jié)銀,半燒結(jié)導(dǎo)電膠
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

大面積燒結(jié)銀的導(dǎo)熱系數(shù)為: 200W/m·K, (激光閃射法);剪切強(qiáng)度為60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。

大面積燒結(jié)銀的烘烤曲線
1)從室溫升溫至 80℃,升溫速率 3℃/min。在 80℃保溫 40 分鐘;
2)從 80℃升溫至 130℃,升溫速率 3℃/min。在 130℃保溫 40 分鐘;
3)從 130℃升溫至 200℃,升溫速率 5℃/min。在 200℃保溫 120 分鐘;
4)降溫時(shí)間 60

大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對(duì)于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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