波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進入波峰時,焊錫流動的方向和板子的行進方向相反,可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
短路
⒈ 錫液造成短路:
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題:
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。
3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣,這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查,消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會在焊后的質量檢查時測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
漏焊(虛焊)形成原因:
1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設計不良。
2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。
3.釬料未凝固前焊接處晃動。
4.流入了助焊劑。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內又未采取驗潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙導致槽液積聚,PCB設計時未做分析。
7.預熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時焊點外側開始凝固,而焊點內部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內形及氣孔。
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