供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 3.00元 |
產(chǎn)地 | 廣東 |
阻燃特性 | V3板 |
加工方式 | 來料加工 |
關(guān)鍵詞 | IC翻新,QFP整腳,QFN除錫,FPBA拆板 |
所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工
承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)!
承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,閃存植球,CPU植球等。
我公司擁有一批的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員,
可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工,加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備,環(huán)境好,加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求,可進(jìn)行大批量芯片加工;
如你有回收類PCBA板、庫存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我,
承接BGA拆卸,除錫,植球,QFP整腳,鍍錫,編帶,QFN拆卸,除錫,編帶,打字,一系列iC翻新。
做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸,更換,植球等
主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺(tái),bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有:BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺(tái)、BGA熔錫臺(tái)、BGA植球治具等,而且公司代理臺(tái)灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名:承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
面議
產(chǎn)品名:專業(yè)承接BGA植球,芯片拆卸,芯片焊接
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸,焊接,加工
2.5元
產(chǎn)品名:BGA植球,芯片焊接,,芯片拆卸,芯片加工
芯片焊接,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,測(cè)試
2.5元
產(chǎn)品名:芯片IC除錫翻新加工,芯片拆卸,芯片焊接,芯片加工
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產(chǎn)品名:BGA植球,芯片拆卸加工,芯片焊接,芯片拆卸
江蘇批量植球機(jī)BGA植球機(jī)-bga植球推拉力
5700元
產(chǎn)品名:BGA植球機(jī)
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名:BGA芯片植球焊接,芯片拆卸,芯片焊接,芯片清洗加工,電子加工
專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
2.5元
產(chǎn)品名:BGA植球植錫,電子加工,芯片拆卸,芯片清洗加工