燒結(jié)銀AS9378的工藝要談到解決方案,其實(shí)就談到了工藝。接下來給各位看一下我們燒結(jié)銀所對應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點(diǎn)涂、印刷、膜狀的.
比如燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝,只需要一臺貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關(guān)解決方案,如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造,晶圓也直接把燒結(jié)銀膜貼上去,后面做封裝簡單很多,效率也高很多,問題也少很多
善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用:善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。,加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的
TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800,此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案,比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等,還有無壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。
SHAREX針對現(xiàn)在遇到的用膜的問題,把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用燒結(jié)銀膜的效率會更高,因?yàn)椴恍枰僮銮心すに嚕さ母采w也會更均勻更穩(wěn)定。
為了控制芯片和基板之間的間距,善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理,燒結(jié)銀總歸會熔化后變成液態(tài),芯片有時候會出現(xiàn)下沉和偏移的問題,打線工藝的時候有把芯片打碎的風(fēng)險。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜,芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定,打線不良率大幅度降低。
所屬分類:電子材料/測量儀/半導(dǎo)體材料
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