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廣西晶圓臨時鍵合解鍵合材料半導(dǎo)體

更新時間1:2025-10-07 信息編號:c638dqqlgd78e6 舉報維權(quán)
廣西晶圓臨時鍵合解鍵合材料半導(dǎo)體
廣西晶圓臨時鍵合解鍵合材料半導(dǎo)體
廣西晶圓臨時鍵合解鍵合材料半導(dǎo)體
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廣西晶圓臨時鍵合解鍵合材料半導(dǎo)體
廣西晶圓臨時鍵合解鍵合材料半導(dǎo)體
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
關(guān)鍵詞 晶圓臨時鍵合解鍵合材料
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機(jī)械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計(jì)。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標(biāo)準(zhǔn)
導(dǎo)電的
導(dǎo)熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導(dǎo)電膠,低溫固化導(dǎo)電膠,光纖導(dǎo)電膠,2902低應(yīng)力導(dǎo)電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強(qiáng)度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 雙組份

組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350







MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900, 樂泰絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠,低應(yīng)力底部填充膠,高導(dǎo)熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導(dǎo)熱膠,DAF膜,F(xiàn)OW膠膜,DAF膠膜,導(dǎo)電膠膜,導(dǎo)熱膠膜,芯片膠膜,封裝膠膜,IC膠膜,晶圓膠膜,UF1173射頻器件底部填充膠,高頻傳輸膠,相位膠,5G底部填充膠,基站膠。

VALTRON?AD4803A/B臨時膠粘劑系統(tǒng)是由VALTRON?AD4803A組成的雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)
樹脂和VALTRON?AD4803B硬化劑。這種膠粘劑在室溫下的固化時間約為2小時。這么快
固化膠粘劑系統(tǒng)有效地將材料粘在切丁基板上,并允許快速和有效的去除。這一系列的
臨時膠粘劑可以代替臨時蠟?zāi)z。使用后蠟不容易去除,但VALTRON?
AD4803A/B系統(tǒng)可以用熱水在幾分鐘內(nèi)取出。

所屬分類:膠粘劑/固化膠

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