在選擇9v升250v恒壓芯片時，需要考慮其性能參數(shù)（如轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓穩(wěn)定性等）、封裝形式（以便于集成到現(xiàn)有電路中）以及成本等因素。

芯片在使用過程中，電子在不停撞擊著金屬銅，把它推向一側(cè)，另導(dǎo)線斷裂。熱載流子會撞擊柵極氧化層，令其損壞，導(dǎo)致器件失效，即所謂的HCI。在高溫下，介電層會慢慢的失效，導(dǎo)致本來隔離的兩個部分之間發(fā)生短路，所謂的TDDB。也就是說芯片也是有壽命的，芯片就是會壞的。

我國的芯片設(shè)計行業(yè)比起等發(fā)達(dá)仍然存在一定的不足，在運算芯片、模擬芯片領(lǐng)域尚未突破壟斷格局。但比起過去，我國的芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展已經(jīng)取得了大的進(jìn)步，發(fā)展速度突飛猛進(jìn)，國內(nèi)也有著華為海思、韋爾半導(dǎo)體等芯片設(shè)計企業(yè)，占據(jù)了不小的市場份額，中國漸漸成為了芯片設(shè)計行業(yè)的主要參與者。

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