新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封裝，以應(yīng)用于電動(dòng)車逆變器SiC導(dǎo)線架技術(shù)為例，導(dǎo)線架Copper Clip和SiC芯片連接采用燒結(jié)銀AS9385連接技術(shù)，

目前，客戶存的大痛點(diǎn)是鍵合時(shí)良率低，善仁新材推出的DTS預(yù)燒結(jié)焊片優(yōu)勢(shì)是：提高芯片的通流能力和功率循環(huán)能力，保護(hù)芯片以實(shí)現(xiàn)高良率的銅線鍵合。

GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding））能夠?qū)㈦娏﹄娮幽K的使用壽命延長(zhǎng)50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。

SHAREX的預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結(jié)合了燒結(jié)銀，銅箔和其他材料的一種復(fù)合材料，由以下四個(gè)部分組成：具有鍵合功能的銅箔；預(yù)涂布AS9385系列燒結(jié)銀；燒結(jié)前可選用臨時(shí)固定的膠粘劑；保護(hù)膜或者承載物。

GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）的使用方法為：Pick & Place；

GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以廣泛用于：Die Attach, Die Top Attach, Spacer Attach等。
采用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片的Diffusion Soldering（擴(kuò)散焊）技術(shù)。簡(jiǎn)而言之，就是在特定溫度和壓力條件下，使得SiC芯片的背面金屬，與Lead Frame表面金屬產(chǎn)生原子的相互擴(kuò)散，形成可靠的冶金連接，以釜底抽薪之勢(shì)，一舉省去中間焊料，所謂大道至簡(jiǎn)、惟精惟一，惟GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片。一言以蔽之：采用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片時(shí)，降低器件穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱阻，同時(shí)提高器件可靠性。

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  善仁可拉伸導(dǎo)電油墨,浙江訂制智能家居和導(dǎo)電油墨解決方案安全可靠

  12000元

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電油墨在智能家居的應(yīng)用,導(dǎo)電銀漿,可拉伸導(dǎo)電油墨,納米銀漿

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  Alwaystone高導(dǎo)熱銀膠,江蘇環(huán)保高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

  9980元

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  Alwaystone燒結(jié)納米銀膏納米銀膏

  118元

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  低溫?zé)Y(jié)納米銀膠

  2600000元

  產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀

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  導(dǎo)電銀漿

  12000元

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  國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠低溫快固導(dǎo)電銀膠太陽(yáng)能低溫導(dǎo)電膠

  9000元

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  納米燒結(jié)銀光芯片燒結(jié)銀

  1500元

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  薄膜繞卷聚丙烯PP薄膜1.5毫米

  3元

  產(chǎn)品名：薄膜精密分條繞卷,塑料薄膜分條,薄膜分切,薄膜繞卷,繞卷2000米,繞卷3000米,繞卷5000米,繞卷10000米