供應商	深圳市光明區(qū)鑫誠物資回收經營部店鋪
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關鍵詞	香洲從事波峰焊回收,波峰焊回收價格,珠海波峰焊回收,有沒有波峰焊回收
所在地	廣東深圳光明新區(qū)公明

產品詳細介紹

對于混和技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。

操作規(guī)則

a．波峰焊機要選派1～2名經過培訓的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；

f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；

g．工作場所不允許吸煙吃食物；

h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導率未達標）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6．FLUX活性太強。

7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預熱配合不好。

⒕ 手浸錫時操作方法不當。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加?？梢酝ㄟ^設計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。

焊料過多

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。

焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
漏焊（虛焊）形成原因：

1．釬接溫度低熱量供給不足。釬料槽溫度低——夾送速度過快——設計不良。

2．PCB或元件器引線可焊性差。被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。

3．釬料未凝固前焊接處晃動。

4．流入了助焊劑。
濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲存中受潮。

2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未采取驗潮措施。

3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。

7．預熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。