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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

2024-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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【報(bào)告編號(hào)】 61640
【出版機(jī)構(gòu)】:中智博研研究網(wǎng)
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報(bào)告目錄：

半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中具有影響力的一種。

正文目錄

第1章：半導(dǎo)體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明 37

1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定 37

1.1.1 半導(dǎo)體的界定 37

1.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)概念辨析 37

（1）集成電路的界定 37

（2）芯片的界定 38

（3）半導(dǎo)體、集成電路、芯片概念辨析 38

1.2 半導(dǎo)體行業(yè)分類 40

1.3 半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語介紹 43

1.4 半導(dǎo)體所歸屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類 45

1.5 本報(bào)告研究范圍界定說明 45

1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明 46

第2章：中國半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST） 48

2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析 48

2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹 48

（1）半導(dǎo)體行業(yè)主管部門 48

（2）半導(dǎo)體行業(yè)自律組織 48

2.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（國家/地方/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)） 49

（1）半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè) 49

（2）半導(dǎo)體現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總 50

（3）半導(dǎo)體即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn) 54

2.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類） 61

（1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總 61

（2）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總 65

2.1.4 國家規(guī)劃/政策對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響 66

（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 66

（2）《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》 71

（3）國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃 72

2.1.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市政策政策熱力圖 73

2.1.6 31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類） 74

2.1.7 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市政策強(qiáng)度對(duì)比 80

2.1.8 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析 81

2.1.9 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析 82

2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析 88

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀 88

（1）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長分析 88

（2）固定資產(chǎn)投資 89

（3）工業(yè)增加值 91

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 95

（1）國際機(jī)構(gòu)對(duì)中國GDP增速預(yù)測 95

（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國GDP增速預(yù)測 99

2.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析 100

2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析 101

2.3.1 中國城鎮(zhèn)化水平分析 101

2.3.2 中國居民收入與支出水平分析 102

（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu) 102

（2）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu) 103

2.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 104

（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 104

（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析 107

2.3.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析 108

2.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析 109

2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代進(jìn)程 109

2.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀 112

（1）半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)理論研究 112

（2）半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入情況 113

（3）半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入情況 117

2.4.3 半導(dǎo)體行業(yè)專利申請(qǐng)情況 118

（1）半導(dǎo)體專利申請(qǐng) 118

（2）半導(dǎo)體申請(qǐng)區(qū)域 119

（3）半導(dǎo)體熱門申請(qǐng)人 120

（4）半導(dǎo)體熱門技術(shù) 121

2.4.4 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 123

2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析 129

第3章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判 131

3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 131

3.2 半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境概況 131

3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況 131

3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)政治法律環(huán)境概況 134

3.2.3 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況 136

（1）半導(dǎo)體行業(yè)迭代現(xiàn)狀 136

（2）半導(dǎo)體行業(yè)專利情況 139

3.2.4 對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析 140

3.3 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 142

3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述 142

3.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模 143

3.3.3 半導(dǎo)體細(xì)分市場發(fā)展分析 144

3.3.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移狀況 145

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移情況 145

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價(jià)值 146

3.4 主要經(jīng)濟(jì)體半導(dǎo)體市場研究 147

3.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局 147

3.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r 148

（1）美國 148

（2）韓國 151

（3）日本 159

3.5 半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例分析 165

3.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局 165

3.5.2 半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組狀況 167

（1）兼并重組整體情況 167

（2）兼并重組案例匯總 169

3.5.3 半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例 178

（1）三星（Samsung） 178

（2）英特爾（Intel） 183

（3）高通（Qualcomm） 188

3.6 半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測 191

第4章：中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口狀況及對(duì)外貿(mào)易依存度 193

4.1 國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)及產(chǎn)品對(duì)比與差距/差異分析 193

4.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工差異 193

4.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)差異 195

4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體狀況 196

4.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品 196

4.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體概況 198

4.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口狀況 198

4.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口規(guī)模 198

4.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 199

4.3.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來源地 203

4.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)出口狀況 204

4.4.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)出口規(guī)模 204

4.4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 205

4.4.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地 210

4.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易集中度分析 211

4.5.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易集中度概況 211

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口總額貿(mào)易伙伴集中度 211

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口區(qū)域集中度分析 212

4.5.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)出口貿(mào)易集中度分析 213

4.5.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易集中度分析 214

4.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)外貿(mào)易依存度分析 215

4.7 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判 216

4.7.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素 216

4.7.2 中國半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判 217

第5章：中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)大數(shù)據(jù)全景分析 219

5.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型及入場方式 219

5.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型 219

5.1.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)入場方式 220

5.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年注冊(cè)企業(yè)特征分析 221

5.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量 221

5.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)注冊(cè)企業(yè)經(jīng)營狀態(tài) 222

5.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布 223

5.2.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布 224

5.2.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊(cè)資本 226

5.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析 227

5.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量 227

5.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布 227

5.3.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風(fēng)險(xiǎn)類型 228

5.3.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布 229

5.3.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類型 230

5.3.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布 231

5.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)31省市分布特征及對(duì)比分析 232

5.4.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局對(duì)比 237

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局概況 237

1）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)資本布局企業(yè)區(qū)域分布熱力圖 237

2）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本支持率對(duì)比 237

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資狀況對(duì)比 238

1）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)創(chuàng)投融資輪次分布對(duì)比 238

2）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)上市板塊分布對(duì)比 239

（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局強(qiáng)度對(duì)比 241

1）創(chuàng)投融資布局強(qiáng)度對(duì)比 241

2）上市融資布局強(qiáng)度對(duì)比 242

（4）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局綜合對(duì)比 245

5.4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科創(chuàng)實(shí)力對(duì)比 246

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)科創(chuàng)企業(yè)區(qū)域分布熱力圖 246

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科技創(chuàng)新率對(duì)比 247

（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科技創(chuàng)新強(qiáng)度對(duì)比 248

（4）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科創(chuàng)實(shí)力綜合對(duì)比 249

5.4.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)對(duì)比 251

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分布 251

1）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市存在經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)的企業(yè)區(qū)域分布熱力圖 251

1）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市不同類型經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域分布 252

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)覆蓋率對(duì)比 253

（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)綜合對(duì)比 254

第6章：中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供給狀況分析 258

6.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程介紹 258

6.2 中國芯片設(shè)計(jì)市場供給分析 259

6.3 中國芯片制造市場供給分析 261

6.3.1 中國晶圓產(chǎn)能規(guī)模 261

6.3.2 中國晶圓代工生產(chǎn)規(guī)模 263

6.3.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量 264

6.4 中國芯片封裝測試市場供給分析 265

第7章：中國半導(dǎo)體行業(yè)市場需求狀況及市場規(guī)模測算 267

7.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場需求狀況 267

7.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場消費(fèi)量情況 267

7.1.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況 268

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)下游需求領(lǐng)域結(jié)構(gòu) 268

（2）中國半導(dǎo)體主要應(yīng)用市場規(guī)模情況 269

7.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)招投標(biāo)情況 270

7.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)需求結(jié)構(gòu) 270

7.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)結(jié)果明細(xì) 271

（1）華虹（華虹半導(dǎo)體/上海華力）招標(biāo)結(jié)果 271

（2）長江存儲(chǔ)招標(biāo)結(jié)果 273

（3）中芯紹興招標(biāo)結(jié)果 275

7.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)中標(biāo)企業(yè)分布 275

7.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡狀況分析 276

7.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模測算 277

第8章：中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭狀況及競爭力分析 279

8.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭布局狀況 279

8.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者入場進(jìn)程 279

8.1.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖 283

8.1.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況 284

8.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局分析 286

8.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)集群分布 286

8.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局 286

8.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）分析及評(píng)價(jià) 287

8.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）分析 287

（1）成功關(guān)鍵因素（KSF）：研發(fā)能力 287

（2）成功關(guān)鍵因素（KSF）：相關(guān)多元化發(fā)展 289

（3）成功關(guān)鍵因素（KSF）：銷售渠道 290

（4）成功關(guān)鍵因素（KSF）：品牌影響力 291

（5）成功關(guān)鍵因素（KSF）：產(chǎn)品品類 292

8.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭力雷達(dá)圖 293

8.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析 294

8.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析 295

8.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭 295

8.5.2 半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 296

8.5.3 半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析 297

8.5.4 半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 298

8.5.5 半導(dǎo)體行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 298

8.5.6 半導(dǎo)體行業(yè)競爭情況總結(jié) 299

8.6 中國半導(dǎo)體企業(yè)國際市場競爭參與狀況 300

8.6.1 中國半導(dǎo)體企業(yè)國際化經(jīng)營動(dòng)因 300

8.6.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)市場競爭參與概況分析 301

8.6.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)海外布局狀況 302

8.7 中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況 303

8.7.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代布局 303

8.7.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀 316

（1）EDA國產(chǎn)化化率 316

（2）半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率 318

（3）半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率 319

（4）芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)化率 320

8.8 中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況 321

8.8.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r 321

（1）半導(dǎo)體行業(yè)資金來源 321

（2）半導(dǎo)體行業(yè)投融資主體 322

（3）半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總 323

（4）半導(dǎo)體行業(yè)投融資信息匯總 326

（5）半導(dǎo)體行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況 327

（6）半導(dǎo)體行業(yè)IPO融資情況 332

（7）半導(dǎo)體投融資趨勢(shì)預(yù)測 335

8.8.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況 336

（1）半導(dǎo)體兼并與重組事件匯總 336

（2）半導(dǎo)體兼并與重組動(dòng)因分析 340

（3）半導(dǎo)體兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判 341

第9章：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧嫌尾季譅顩r 343

9.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈） 343

9.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理 343

9.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜 344

9.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈） 344

9.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析 344

9.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析 346

9.3 中國半導(dǎo)體材料市場分析 347

9.3.1 半導(dǎo)體材料概念及分類 347

（1）半導(dǎo)體材料概念 347

（2）半導(dǎo)體材料分類 347

9.3.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程 350

9.3.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 352

（1）中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 352

（2）電子特氣行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 354

（3）光掩模板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 356

（4）光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 360

（5）拋光材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 364

（6）鍵合線行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 370

9.3.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀 373

9.3.5 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局 374

（1）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭層次 374

（2）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)格局 375

9.3.6 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 377

9.3.7 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景 378

9.4 中國EDA軟件市場分析 380

9.4.1 EDA軟件概念及分類 380

（1）EDA軟件概念 380

（2）EDA軟件分類 380

9.4.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程 381

9.4.3 中國EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀 382

9.4.4 中國EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀 384

9.4.5 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局 386

（1）行業(yè)競爭梯隊(duì) 386

（2）企業(yè)競爭格局 387

（3）區(qū)域競爭格局 388

9.4.6 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 388

（1）行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測 388

（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測 390

9.4.7 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景 391

9.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析 392

9.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類 392

（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念 392

所屬分類：咨詢服務(wù)/市場調(diào)研

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2024-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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