燒結(jié)銀原理、燒結(jié)銀膏工藝流程和銀燒結(jié)應(yīng)用
善仁燒結(jié)銀主要應(yīng)用在功率器件或者電力電子，特別是在新能源汽車(chē)和工業(yè)這塊應(yīng)用。

燒結(jié)銀的工藝：要談到解決方案，其實(shí)就談到了工藝。接下來(lái)給各位看一下善仁新材燒結(jié)銀所對(duì)應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點(diǎn)涂、印刷、膜狀的，我們這邊工藝有很多種工藝匹配，對(duì)應(yīng)不同的產(chǎn)品。比如燒結(jié)銀膜的工藝，只需要一臺(tái)貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。

善仁新材的TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800，此類(lèi)產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等，還有無(wú)壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

針對(duì)這些問(wèn)題善仁新材開(kāi)發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片，根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會(huì)非常容易實(shí)現(xiàn)，吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片吸起來(lái)，貼到芯片頂部，在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié)，就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問(wèn)題

SIC碳化硅芯片和基板的連接：我們所對(duì)應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的，還有各種等級(jí)的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒(méi)有做過(guò)燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開(kāi)始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝，因?yàn)檫@個(gè)工藝簡(jiǎn)單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來(lái)比較容易。

善仁新材的燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝，對(duì)印刷的工藝要求很高，同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。

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  善仁可拉伸導(dǎo)電油墨,浙江訂制智能家居和導(dǎo)電油墨解決方案安全可靠

  12000元

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電油墨在智能家居的應(yīng)用,導(dǎo)電銀漿,可拉伸導(dǎo)電油墨,納米銀漿

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  Alwaystone高導(dǎo)熱銀膠,江蘇環(huán)保高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

  9980元

  產(chǎn)品名：高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)熱銀膠,高導(dǎo)熱銀膠

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  Alwaystone燒結(jié)納米銀膏納米銀膏

  118元

  產(chǎn)品名：燒結(jié)納米銀膏,納米銀膏,納米銀

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  低溫?zé)Y(jié)納米銀膠

  2600000元

  產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀

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  導(dǎo)電銀漿

  12000元

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿

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  Alpha燒結(jié)銀替代SiC碳化硅燒結(jié)銀無(wú)壓燒結(jié)銀

  1500元

  產(chǎn)品名：SHAREX低溫?zé)Y(jié)銀,Alpha燒結(jié)銀替代,美國(guó)燒結(jié)銀替代,德國(guó)燒結(jié)銀替代,日本燒結(jié)銀替代,國(guó)外燒結(jié)銀替代

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  聚丙烯PP薄膜1.5毫米薄膜分切

  3元

  產(chǎn)品名：薄膜精密分條繞卷,塑料薄膜分條,薄膜分切,薄膜繞卷,繞卷2000米,繞卷3000米,繞卷5000米,繞卷10000米

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  微分條膠膜1.2毫米*10000米分切

  2元

  產(chǎn)品名：膠帶膠膜精密分條0.6毫米*10000米,精密分條加工,精密分條,精密模切,分條加工,分條代工,微分條,微分切,高精度分條,高精度繞卷