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高純超細硅化鎂合金粉

更新時間1:2025-10-02 信息編號:a3tmegvcac2c2 舉報維權
高純超細硅化鎂合金粉
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高純超細硅化鎂合金粉
供應商 山東上焊焊接材料有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 16.00元每千克
產地 山東
材質 硅化鎂
加工定制
關鍵詞 高純超細硅化鎂粉,超細硅化鎂粉,硅化鎂粉
所在地 山東濟南天橋區(qū)藍翔路15號時代總部基地六區(qū)50號樓6樓B區(qū)79
呂子明
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13年

產品詳細介紹

焊材

化二鎂(Mg?Si)是一種重要的金屬間化合物,多個高科技領域具有應用潛力。以下是關于高純超細硅化鎂合金的詳細介紹


1. 基本性質
  化學式Mg?Si
  晶體結構立方晶系(CaF?型結構
  密度:1.94 g/cm3
  熔點:約1102°C
  特性
  半導體性能(窄帶隙約0.6 0.8 eV)
  硬度、腐蝕
  輕質(適合量化應用)濟南高純超細硅化鎂粉

2制備方法
純超細粉體的制備嚴格控制工藝,常見方法包括:
  機械合金化:鎂粉與硅粉磨,熱處理合成。
  相反應高純MgSi粉末在惰性氣氛高溫反應(600 800°C)。
  化學氣相沉積(CVD:適用于納米級粉體合成。
  熔煉 粉碎:熔煉后化或機械粉碎,需氧化。
關鍵點
  需性氣體Ar、N?)保護,避免Mg氧化。
  超細粉體需表面改性(如硅烷偶聯(lián)劑)防止團聚。超細硅化鎂粉

3應用領域
  熱電材料:Mg?Si熱電元件(中區(qū)廢熱發(fā)電)。
  鋁合金添加劑提升強度、耐磨性(如汽車輕量化部件)。
  儲氫材料逆吸氫潛力(需進一步研究)。
  半導體器件紅外探測、光電子器件(帶隙特性)。
  3D打印作為合金粉末原料。硅化鎂粉


所屬分類:焊接材料/焊條

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