波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。
短路
⒈ 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題：
A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。
3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲存中受潮。
2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當(dāng)。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚，PCB設(shè)計時未做分析。
7．預(yù)熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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