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低溫燒結(jié)導電銀漿銀漿應用低溫導電銀漿替代

更新時間1:2025-10-04 信息編號:8f2rrstamc663e 舉報維權(quán)
低溫燒結(jié)導電銀漿銀漿應用低溫導電銀漿替代
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 低溫導電銀漿替代,低溫燒結(jié)導電銀漿,低溫導電銀漿研制,低溫燒結(jié)油墨
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢和工藝流程

熱固化型導電銀漿:通過加熱引發(fā)樹脂固化反應實現(xiàn)粘合,典型代表為環(huán)氧樹脂基類型:固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間


連接:可制成漿料實現(xiàn)微米級線路,突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制

環(huán)保特性:杜絕鉛污染,符合RoHS標準

工藝簡化:支持點膠、印刷等多種加工方式,提升生產(chǎn)效率

應力控制:固化過程內(nèi)應力小,降低材料變形風險

在5G通信器件、人工智能終端、醫(yī)療電子設(shè)備等新興領(lǐng)域展現(xiàn)出潛力。SHAREX的材料體系將持續(xù)優(yōu)化,朝著更低固化溫度、更高導電率、更強環(huán)境穩(wěn)定性的方向發(fā)展,為下一代電子制造提供關(guān)鍵材料支撐。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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