探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成,針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。
由于半導體產(chǎn)品體積小,特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小,探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件,具有較高的制造技術(shù)含量。
在晶圓或芯片測試的過程中,通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機,以便檢測產(chǎn)品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。
探針結(jié)構(gòu)設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等,從而影響探針的測試精度。
由于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復雜,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格,甚至對終的應用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此,測試在半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位,貫穿于半導體產(chǎn)品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。
探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用,可以篩選出產(chǎn)品設計缺陷和制造缺陷,用于設計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導芯片設計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。
探針的要求
(1)質(zhì)量問題:在使用過程中應定期進行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會導致測量誤差增大,嚴重時可能會損壞實驗設備。
(2)加工工藝問題:在探針的制作過程中,要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。
(3)使用注意事項:避免在測量過程中引入空氣,勿使用有陷進、連續(xù)的探針以免擾動測量,對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。
(4)存儲和保養(yǎng)問題:盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好;探針表面不能有刮傷等損壞,使用前應清洗干凈且消毒處理。
隨著自然資源的日益枯竭和環(huán)境保護意識的增強,金屬回收行業(yè)逐漸成為一種重要的經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。金屬回收不僅能減少資源浪費和環(huán)境污染,還可以提供再利用的原材料,降低生產(chǎn)成本。在金屬回收市場中,鍍金探針作為含金屬成分較高的物品,備受關注
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