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保定燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020租賃,代替焊片金錫焊片

更新時間1:2025-10-10 信息編號:683m7bvfmf197b 舉報維權(quán)
保定燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020租賃,代替焊片金錫焊片
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關鍵詞 河北導電膠,鄭州導電膠,導電膠,納米銀
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細介紹

大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn)

移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小,日益推動功率密度的增加,因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器件級解決了一定的問題;但在芯片級的有效解決方案,是整體導熱平衡的一個重要環(huán)節(jié)。

厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中,該技術都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網(wǎng)印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機相組成導體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中,用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體,電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。
2.功能特性:例如作為電阻、導體、介質(zhì)等所需的特性。
3.工藝兼容性:漿料應與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時,在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品,產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號

HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿。可實現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產(chǎn)芯片導電膠,軍工國產(chǎn)化代替品導電膠,絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。
有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當?shù)?,能承?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化后為彈性體,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
stycast2850ft是一種雙組份,導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導熱性能好(導熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫?! ?br /> stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力,耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀:黑
化學成份:環(huán)氧樹脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點:耐高溫,高剪切強度
主要應用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套
ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環(huán)氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分,堅固耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前稱為Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一種兩部分,堅固,耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱,通常用于鉚接晶體管,二極管,電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱,同時保持電絕緣。
外觀:藍色
組件:雙組分
固化:室溫或加熱
工作溫度:-70至115°C
應用:導電膠
粘度@ 25℃:40,000mPa
觸變指數(shù)(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉強度:7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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