本產品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。
1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。
3、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。
4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。
5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。
產品特點：
1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可長期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動或手工點膠生產COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項
生產時應計算好配膠的量，在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。本產品為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術參數
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無色透明液態(tài) 無色透明液態(tài)
粘 度（CPS） A組份 B組份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允許操作時間（分鐘，25℃） ≥180
固化條件 80℃X1小時，然后150℃X2小時
固 化 后
硫化后外觀 無色透明膠體
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接著強度（PPA,kg/nm2） 0.25
體積電阻系數（Ω.cm） 1.0X1014
介電系數（1.2MHz） 3.0
介質損耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
擊穿電壓（KVmm） ＞25
【 產品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。
【 產品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h
固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導熱系數（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數量調整，加入過多操作太短，且降低產品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。
產品特點：
本品為雙組份有機硅液體灌封膠。主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩(wěn)定性。本品電器性能，透氣性能優(yōu)良，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力，并且熱穩(wěn)定性，可較長時間耐250℃高溫?？稍?60~+220℃長期使用。且具有的抗熱老化性能以及可見光范圍內穿透性能。
性 狀
外觀 A組分：無色透明液體
B組分：無色透明液體
粘度（25℃，
旋轉粘度計） A組分：10000mPa.S
B組分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作時間 6h
性 能 評 價
測試項目 測試條件和方法 結果
硬度 邵氏A硬度計 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度計 〉99.3%
折光率 折光儀 1.42
密度（g/cm3）
A組分：1.04
B組分：1.02
剪切接著強度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
彈性模量Mpa
（Ω.cm）
1600
介電系數（1.2MHz） / 2.8
抗彎強度MPa（1.2MHz） 55
擊穿電壓（KVmm） / ＞25
導熱系數 0.25
*1）對1mm厚樣品測得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4.推薦工藝：在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
貯存條件:室溫下, 密封存放于陰涼干燥處。
保 質 期:在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續(xù)使用。
包裝規(guī)格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；
注意事項:存放過程中確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時內用完。
安全：1. 產品應用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當地規(guī)定的安全法規(guī)。（詳細安全指引參閱相應MSDS）
【產品特點】
●???本品為白色常溫固化環(huán)保型復合材料白膠，粘度適中、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；
●???可常溫或中溫固化，固化速度適中；
●???固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；
●???固化物有耐高溫性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；
●???固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
【適用范圍】
●???凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用；
●??廣泛應用于玩具產品模塊、產品控制器?及其它電子元器件的灌封；
●???不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。
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65元
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面議
產品名：LED電子封裝膠
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