蘇州成銘還非常注重企業(yè)社會責(zé)任的履行。公司深知廢舊銀漿回收對環(huán)境的影響,因此在處理過程中嚴(yán)格遵守相關(guān)環(huán)保法規(guī),致力于實(shí)現(xiàn)資源的可持續(xù)利用與環(huán)境的和諧共生。
導(dǎo)電銀漿性能指標(biāo)
1、填料: 銀
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶,垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
產(chǎn)品主要特點(diǎn):
低溫環(huán)境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達(dá)到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達(dá)到5-10分鐘短時間內(nèi)干燥,硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環(huán)境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù),此外針對客戶需求調(diào)制漿全,
主要用途:
各種軟性有機(jī)薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網(wǎng)印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
所屬分類:金屬回收/導(dǎo)電銀漿回收
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