供應(yīng)商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 1200.00元 |
加工定制 | 是 |
熔點(diǎn) | 450℃ |
材質(zhì) | 銀 |
關(guān)鍵詞 | DTS預(yù)燒結(jié)焊片,DieTopSystem焊片,DTS燒結(jié)銀盤,DTS+TCB焊片 |
所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層 |
5年
DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲(chǔ)能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高,成為時(shí)下火爆的發(fā)展領(lǐng)域之一。
新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封裝,以應(yīng)用于電動(dòng)車逆變器SiC導(dǎo)線架技術(shù)為例,導(dǎo)線架Copper Clip和SiC芯片連接采用燒結(jié)銀AS9385連接技術(shù),
單管封裝中引入擴(kuò)散焊“Diffusion Soldering”,省了芯片與lead frame之間的焊料,優(yōu)化了器件熱阻。以1200V/30mOhm的SiC MOSFET單管為例,基于GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片,相比當(dāng)前焊接版的TO247-3/4L,可降低約25%的穩(wěn)態(tài)熱阻Rth(j-c),和約45%的瞬態(tài)熱阻。
GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)不僅能顯著提高芯片連接的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性,以及芯片連接的可靠性,并對(duì)整個(gè)模塊的性能進(jìn)行優(yōu)化,還能幫助客戶提高生產(chǎn)率,降低芯片的破損率,加速新一代電力電子模塊的上市時(shí)間。
GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)和金,銀,銅表面剪切強(qiáng)度都很大。
GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)的使用方法為:Pick & Place;
所屬分類:電子材料/測(cè)量?jī)x/焊接材料
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