光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無(wú)溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。

產(chǎn)品固化后具有以下特點(diǎn)：

　　1.在-40℃~180℃環(huán)境下保持較好的韌性。

　　2.提供有效的機(jī)械沖擊和振動(dòng)保護(hù)。

　　3.優(yōu)良的電氣性能，在較寬的工作溫度范圍。

　　4.良好的粘附性能。

　　5.防止?jié)駳猓覊m和其他空氣污染物。

　　6.高純度。觸變性。

操作工藝：

　　如果在添加膠料過(guò)程中出現(xiàn)氣泡，可以通過(guò)真空脫泡去除。

固化條件：

　　本產(chǎn)品適用于空氣循環(huán)烤箱或惰性氣體吹爐進(jìn)行加溫，加熱固化典型條件為70℃1小時(shí)加150℃2小時(shí)。

產(chǎn)品簡(jiǎn)述：

　　LED線條燈、硬燈條灌封保護(hù)而開(kāi)發(fā)的有機(jī)硅雙組份縮合型灌封膠，室溫固化后形成橡膠彈性體，對(duì)金屬塑料無(wú)腐蝕性，具有良好的附著力與光澤。

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產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　?的抗高低溫性能、電絕緣性、耐候性、抗紫外線及性能。

　　?混合重量比10:1,粘度低，流動(dòng)性好,5至10分鐘消泡，具有較快的整體固化速度，因而更適合灌注較大面積的各類模塊和物件。可整體固化，表面平整有光澤，內(nèi)部一致?？捎行Х莱?、防曬、防紫外線，從而增強(qiáng)密封性能和使用壽命。

　　?注意本產(chǎn)品只對(duì)PC透鏡材質(zhì)、及PVC板、鋁板、鐵板等材質(zhì)均具有良好的附著力，同時(shí)隨時(shí)間延長(zhǎng)附著力呈現(xiàn)加強(qiáng)趨勢(shì);注意因?yàn)槭袌?chǎng)上PC透鏡材質(zhì)種類比較多，具體以客戶的透鏡測(cè)試為準(zhǔn)經(jīng)過(guò)雙85濕熱試驗(yàn)1000小時(shí)、-30~100℃冷熱沖擊100次、130℃高溫烘烤100小時(shí)、戶外老化3個(gè)月以上產(chǎn)品不龜裂、不硬化、不收縮、不出油且附著力提升。

?適用范圍：

　　適合于LED線條燈、硬燈條等的灌封保護(hù)

　　?混合之前A組分?jǐn)噭?，B組分搖勻。

　　?按重量比100:10 混合均勻。

　　?攪拌：將A、B組份混合均勻，可用低速電動(dòng)攪拌充分?jǐn)噭?，即可進(jìn)行灌封。

　　?灌注：經(jīng)攪勻的膠料盡快灌注到需要灌封的產(chǎn)品中，可自然流平、消泡。

　　?固化：室溫固化，灌封好的工件置于室溫下靜置，約30分鐘不流動(dòng)，2小時(shí)表干，4-5小時(shí)基本固化，24小時(shí)完全固化。

　　?本品固化和環(huán)境溫度濕度有關(guān)。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可調(diào)整)。

　　?在未基本固化前，請(qǐng)勿將灌封器件完全密閉。

　　?操作時(shí)建議戴眼罩和手套。

　　?貯存在冷、干燥及太陽(yáng)直接照射不到和小孩接觸不到的地方。

?注意事項(xiàng) 說(shuō)明

　　透明膠產(chǎn)品;因?yàn)殇X材噴油漆和噴粉鋁材都沒(méi)有附著力，和PS透鏡的材質(zhì).亞克力材質(zhì)透鏡沒(méi)有附著力.請(qǐng)業(yè)務(wù)員在推薦產(chǎn)品時(shí)一定要問(wèn)清楚客戶透鏡的材質(zhì)進(jìn)行測(cè)試，如果沒(méi)有粘接力請(qǐng)不要讓客戶使用我公司產(chǎn)品，拒絕讓客戶使用.如果客戶堅(jiān)決要使用要跟客戶說(shuō)明出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)我公司不承擔(dān)，客戶自己承擔(dān)。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1. 本產(chǎn)品分A、B兩組分包裝，A組分為無(wú)色透明液體，B組分為半透明液體，避光環(huán)境下可長(zhǎng)期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學(xué)鍵不斷裂。

　　3. 膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體，對(duì)PPA及鍍銀金屬有一定的粘附性。

　　4. 具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。

　　5. 適合于平面LED封裝。

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二、推薦工藝：

　　1. 按重量比為A:B=1:1的比例配膠，攪拌10分鐘。真空脫泡15分鐘。

　　2. 在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠，可有效解決氣泡問(wèn)題。

　　3. 先80℃烤1小時(shí)，基本凝膠，然后升溫到150℃烤3小時(shí)完全固化(備注：用戶可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，但對(duì)膠水進(jìn)行詳盡的測(cè)試)，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。

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三、注意事項(xiàng)

　　1.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量，在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完。配膠時(shí)攪拌均勻，否則會(huì)固化不完全而影響產(chǎn)品性能。

　　2.5278-93為硅橡膠產(chǎn)品，使用過(guò)程中應(yīng)該注意避免與以下物質(zhì)接觸：

　　①有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。

　?、诤袡C(jī)錫化合物的硅酮橡膠。

　?、哿蚧?，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　?、馨贰被姿嵋抑蚱渌凡牧稀?br />
　?、莶伙柡蜔N增塑劑。

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