在追求的同時,楚天鷹科技焊接廠家始終將安全放在。我們的焊接工藝經過嚴格的安全檢測,確保在焊接過程中無隱患、無風險。我們的焊接團隊將時刻關注安全事項,為您的安全保駕,歡迎您的下單。
回流區(qū)
有時叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū),這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5℃,或使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性?;亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當調節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出,在進行以下所有操作時,要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套,避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法:光學對位和手工對位。主要采用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅:在把BGA和絲印線對齊的過程中,即使沒有完全對齊,即使錫球和焊盤偏離30%左右,依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中,會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后,將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴(即噴嘴大小比BGA大小略大),然后選擇對應的溫度曲線,啟動焊接,待溫度曲線完畢,冷卻,便完成了BGA的焊接。
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