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西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)電路板焊接工廠十年從業(yè)電子焊接

更新時間1:2025-10-03 信息編號:51254urn4c35c3 舉報維權
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供應商 北京楚天鷹科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 10.00
經營模式 合作
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所在地 北京市昌平區(qū)科技園
陳強
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13年

產品詳細介紹

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回流區(qū)
有時叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū),這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5℃,或使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性?;亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當調節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出,在進行以下所有操作時,要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套,避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法:光學對位和手工對位。主要采用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅:在把BGA和絲印線對齊的過程中,即使沒有完全對齊,即使錫球和焊盤偏離30%左右,依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中,會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后,將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴(即噴嘴大小比BGA大小略大),然后選擇對應的溫度曲線,啟動焊接,待溫度曲線完畢,冷卻,便完成了BGA的焊接。

所屬分類:行業(yè)合作/電子項目合作

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