樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷
應用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產品浪費和清理時間，提供
增加生產效率。
固化材料的典型性能
物理性質
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119
樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網(wǎng)板印刷
應用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產品浪費和清理時間，提供
增加生產效率。
固化材料的典型性能
物理性質
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。
STYCAST 2561/CAT 11
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域
北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
面議
產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
漢高樂泰導電膠,晉中電子材料漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
寧河燒結銀納米銀導電膠ssp2020參數(shù),納米銀
面議
產品名：燒結銀納米銀導電膠ssp2020,燒結銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片
永川電子材料漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
平谷燒結銀納米銀導電膠ssp2020培訓
面議
產品名：燒結銀納米銀導電膠ssp2020,燒結銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片
中山厚膜電路漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
懷柔燒結銀納米銀導電膠ssp2020電話,燒結銀
面議
產品名：燒結銀納米銀導電膠ssp2020,燒結銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片