深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護知識產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密?？杉庸じ鞣N封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗及率、高精細的加工設(shè)備，竭誠為廣大客戶提供的服務(wù)!
公司經(jīng)營宗旨:品質(zhì)、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實地考察指導(dǎo)!
我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
BGA（Ball Grid Array）是一種常見的芯片封裝技術(shù)，除錫是指去除BGA焊球上的錫。這通常是在重新制造或修復(fù)電子設(shè)備時需要做的步驟之一。除錫的過程涉及使用特殊的設(shè)備和工具，以將焊球從BGA芯片和PCB上分離。這樣可以允許重新安裝新的BGA芯片或進行其他必要的維修。在除錫過程中需要小心操作，以避免損壞芯片或PCB。
BGA除氧化是指對于Ball Grid Array（BGA）芯片進行除氧化處理。BGA是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片排列整齊的焊球，用于連接到印刷電路板上的焊盤。除氧化是一種處理方法，通過去除材料表面的氧化物，以提高材料的表面質(zhì)量和粘附性。對BGA芯片進行除氧化處理可以確保良好的焊接連接，提高其可靠性和性能。
QFP芯片修腳是指對QFP（Quad Flat Package）封裝的集成電路芯片進行焊接腳修復(fù)或調(diào)整的過程。在電子設(shè)備維修中，常常會遇到QFP芯片腳部出現(xiàn)損壞、斷裂或接觸不良的情況，需要進行修復(fù)。修腳可以包括重新焊接斷裂的腳，清除腳部的氧化物，調(diào)整腳部的位置等操作，以確保芯片的正常功能。
修腳通常需要使用一些的工具和技術(shù)，如微焊接筆、烙鐵、焊錫、焊接臺等。在操作時需要小心謹慎，以免損壞芯片或周圍的其他部件。
IC芯片除膠加工是指在集成電路（IC）制造過程中，需要將芯片表面的膠料去除的工藝步驟。這個過程通常在芯片制造的后期階段進行，它的主要目的是清除芯片表面的殘留膠料，以確保芯片的性能和可靠性。通常采用化學(xué)溶劑或者物理方法來去除芯片表面的膠料，這個步驟對于芯片的終品質(zhì)至關(guān)重要。
拆卸QFN（Quad Flat No-leads）芯片需要小心謹慎，以避免損壞芯片或其周圍的電路。以下是一些注意事項：
1. 熱管理：QFN芯片通常與PCB焊接，要拆卸它們，通常需要加熱。使用適當(dāng)?shù)募訜峁ぞ?，例如熱風(fēng)槍或預(yù)熱臺，但務(wù)必小心控制溫度，以免損壞芯片或周圍的元件。
2. 焊錫去除：在芯片的引腳下方通常有焊錫連接芯片與PCB。使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?，如吸錫器、烙鐵和焊錫吸取線，小心地去除焊錫。
3. 機械應(yīng)力：避免在拆卸過程中施加過大的機械應(yīng)力，以免損壞芯片或PCB。盡量避免使用力量拉扯芯片。
4. 靜電防護：使用靜電防護措施，如穿著靜電手套或使用靜電消除器，以防止靜電放電損壞芯片。
5. 使用正確的工具：選擇適當(dāng)?shù)墓ぞ哌M行拆卸。例如，使用細小的鑷子或吸錫器可以更容易地處理芯片的引腳。
6. 注意引腳排列：在拆卸過程中，注意芯片引腳的排列，以確保在重新安裝時正確對齊引腳。
7. 清潔工作區(qū)：在拆卸QFN芯片時，確保工作區(qū)域清潔整潔，以避免灰塵或雜物進入芯片或PCB之間的空隙。
8. 小心操作：在整個拆卸過程中要小心操作，確保不要損壞芯片或其周圍的元件。
如果您不確定如何安全地拆卸QFN芯片，好請有經(jīng)驗的技術(shù)人員或工程師來執(zhí)行此操作，以避免潛在的損壞。
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