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西藏半導體破壞物理性分析-DPA測試-檢測機構

更新時間1:2025-09-30 信息編號:44rv08h05829d 舉報維權
西藏半導體破壞物理性分析-DPA測試-檢測機構
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供應商 廣電計量檢測集團股份有限公司 店鋪
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報價 面議
關鍵詞 半導體破壞物理性分析,西藏破壞物理性分析,當?shù)仄茐奈锢硇苑治?的破壞物理性分析
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運路8號廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關、模擬器件、微波器件、電源類等。

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷瑯颖緫獮樯a(chǎn)批總數(shù)的2%,但不少于5只也不多于10只;對于價格昂貴或批量很少的元器件,樣本可適當減少,但經(jīng)有關機構(鑒定、采購或使用機構)批準。
2、抽樣方式:在生產(chǎn)批中隨機抽取。(若有關各方取得一致意見時,同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件,可作為DPA樣品)
DPA樣品的背景材料:生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號(或生產(chǎn)日期)、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求:樣品背景材料、基本結構信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗項目和方法:應符合合同、相應產(chǎn)品規(guī)范和標準的要求,一般按照標準進行,可根據(jù)系統(tǒng)需要適當剪裁。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程,一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析,這些缺陷可能會導致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術不同的是,DPA分析是對元器件進行的事前預計(而失效分析FA是事后檢查)。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前,廣電計量DPA分析技術都可以被廣泛地使用,以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

所屬分類:檢測服務/性能檢測

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