線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是的電子產品,因產品空間設計因素制約,除表面布線外,內部可以疊加多層線路,生產過程中,制作好每一層線路后,再通過光學設備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結合線路板。
多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好,經過黑化處理后,按預定的設計加入半固化片進行疊層,再在上下表面各放一張銅箔,送進壓機加熱加壓后,得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預先設計的定位系統(tǒng),進行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。
多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家,也將持續(xù)改進生產工藝,為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。
多層線路板的優(yōu)缺點
優(yōu)點:裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
缺點:造;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產物。隨著電子技術的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、、高層數化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現(xiàn)內外層電路的電氣連接。
柔性線路板主要應用于電子產品的連接部位,比如手機排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
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