3、推薦使用方法（針對玻璃或PET與Open cell全貼合）
1）清潔：施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2）點膠：將?A?組份和B?組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。點膠至玻璃或PET上，可通過治具控制點膠厚度及區(qū)域。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30?min/25℃。
3）固化：將點膠后膠體置于60-65℃，30min烘烤，可結合工廠端實際情況調整固化參數。如果在固化過程中發(fā)現有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。
4）貼合：將固化后得到的均勻的膠體與LCM進行真空貼合。
5）脫泡：貼合后產品進入脫泡缸加壓脫泡，建議參數45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可結合工廠端實際情況調整脫泡參數。
6）熟化：脫泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者靜置24H自然熟化。
注意事項：本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發(fā)生反應（中毒）而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質混入。以上化學物質可能影響該產品的固化，請在使用前作兼容性試驗。
千京科技公司是一家專注于有機硅材料應用行業(yè)的用膠技術分析及產品研發(fā)的科技型生產企業(yè)，致力于為客戶提供應用領域的一體化用膠解決方案，應用領域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術、醫(yī)療器械等多行業(yè)。
灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統中的應用。
導熱灌封膠選型注意事項
1）導熱系數，導熱系數的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58?，F在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。
3）介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。
4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；
5）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。
首當其沖，防水密封膠的應用在結構防水領域具有重要作用。在建筑物中，防水密封膠可有效預防水分滲透和漏水問題，對建筑物的結構和質量起到重要的保護作用。通過涂覆防水密封膠，可以封住裂縫、維護建筑材料，使其具有防水、防潮和等性能，延長建筑物的使用壽命。
其次，在光學制品領域，防水密封膠也發(fā)揮著重要作用。光學制品如透鏡、光纖等高精密儀器，常常需要具備的防水性能，以其穩(wěn)定性和度。防水密封膠通過其的密封和粘接性能，能夠將光學元件與外界隔離，阻止水分、灰塵等外界因素對光學元件的侵入，從而保持光學儀器的性能和精度。
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