錫渣回收是指將廢棄的錫條、錫渣、錫渣、錫線等重新冶煉,通過一定的工藝去除雜質(zhì),生產(chǎn)符合工業(yè)生產(chǎn)需要的錫制品,從而有效的節(jié)約社會中緊缺的錫資源,提高錫的利用率。
蘇州天博錫業(yè)長期大量錫渣回收:無鉛錫渣回收、環(huán)保錫渣回收、含銀錫渣回收、有鉛錫渣回收、波峰渣回收、刮錫渣回收等。
錫膏回收:千住(senju)錫膏回收、阿爾法(alpha)錫膏回收、INDIUM (銦泰)錫膏回收、KOKI錫膏回收、成品錫膏回收價格高、含銀廢錫膏回收。
錫條回收:錫銅無鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)回收、錫銀銅無鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)回收、0.3銀無鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)回收、千住(senju)錫條回收、阿爾法(alpha)錫條回收、云錫錫條回收、成品錫條回收價格高。
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錫渣,是電子工業(yè)中波峰焊使用過程中產(chǎn)生的氧化物。錫渣回收,對于非的人來說,根本就是一個比較陌生的名詞。很多電子工業(yè)以外的人,可能根本就不會聽說這個詞。但是,在很多電子廠比較密集的地方,隨處可見錫渣回收的小廣告。
在電子廠集中的地方,會有很多的錫渣回收站,從事錫渣回收冶煉。他們從各個電子廠收購廢棄的錫渣,通過的工藝,將錫渣還原成錫,重新投入到電子工業(yè)的生產(chǎn)之中。
業(yè)務:上海地區(qū)(嘉定︱浦東等)、江蘇地區(qū)(蘇州︱吳江 | 昆山 | 常熟 | 太倉 | 常熟 |張家港| 無錫︱江陰 | 宜興 | 常州︱金壇 | 溧陽| 南京︱徐州︱淮安︱揚州︱泰州︱南通︱鹽城︱鎮(zhèn)江︱丹陽 | 句容 | 宿遷︱連云港)、浙江地區(qū)(嘉興︱杭州︱?qū)幉é蚝荭蛴揽郸蚺_州等)、山東地區(qū)(臨沂︱青島︱煙臺)、北京地區(qū)、天津地區(qū)等。
近年來,電子工業(yè)蓬勃發(fā)展,珠三角地區(qū)已經(jīng)成為了世界的電子加工基地。因此,焊錫的用量也在顯著的提高。但是,錫資源是非常有限的,全球的錫資源,多可供開采二十多年,一旦耗盡,電子工業(yè)將遭受重創(chuàng)。
各國,已經(jīng)開始了對錫的替代品的研究,但進展較低。因此,在各國,錫渣回收利用的程度非常高,再生錫在工業(yè)用錫中所占的比例,已經(jīng)超過了從錫礦中提煉的原生錫。從而有效的避免了錫資源的報廢。
國內(nèi),再生錫的使用比率還比較低,但從錫的消耗量以及廢棄量來看,錫資源的浪費非常嚴重。一方面的錫資源的緊缺,另一方面則是錫資源的浪費。因此,在國內(nèi)電子工業(yè)中,錫渣回收必然是大有可為的。
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史,其中扮演基本的角色是錫鉛構(gòu)成的錫鉛系焊材,近年來由于出現(xiàn)了地下水被鉛所污染的問題,對于會造成環(huán)境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高,千住金屬也體認到21世紀的環(huán)境保護之社會使命;因此,進行深入研究而開發(fā)住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。
低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F(sn42/ag1/bi57)熔點138度,采用進品材料經(jīng)過的生產(chǎn)工藝制造而成,廣泛用于LED燈珠的焊接,有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題,潤濕性良好。在低溫焊接工藝要求的同時,從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間,展現(xiàn)出其的合金潤濕性能。
千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應熱界面材料的要求,而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時,它也可以提供的助焊活性,提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求有氮氣保護才能回流后, 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來。另外,M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力?;亓骱负蟮臍埩舨粚щ?、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求(Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)
?2.長時間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩(wěn)定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明
千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無鉛錫膏,通常應用于半導體封裝、結(jié)構(gòu)件連接和其它需要高溫焊接的領域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力,且活性在焊接溫度下能長時間保持,充分潤濕填充焊接界面,焊后空洞率極低,超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準),因此能焊接界面的高結(jié)合強度和良好的導熱、導電性能,提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定,粘度和粘性變化很小,印刷或點涂性能,即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
中溫千住無鉛錫膏,由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在常溫下性質(zhì)穩(wěn)定,回流時能迅速釋放活性,焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產(chǎn)品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性,回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕,具有業(yè)界高的安全性能。L23的回流窗口寬,能適應多種回流曲線,不同吸熱部位的焊點均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點:
1.潤濕性優(yōu)良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩(wěn)定性,良好的涂布性能
3.焊點飽滿光亮、無發(fā)黑、無錫珠
4.低空洞,達到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點可靠性高,松香殘留少,無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環(huán)境下進行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式:紅外線、氣象式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。
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