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全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機的特點:全自動晶圓離心清洗機可更換清洗吸盤,可使用4-12英寸的清洗..10月10日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機二流體離心清洗機半導(dǎo)體晶圓清洗機二流體離心清洗機 晶圓清洗機采用的定位系統(tǒng)和機械手,確保晶圓在清洗過程中的位置準確和穩(wěn)定,避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..10月10日
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半導(dǎo)體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機半導(dǎo)體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機 單片晶圓清洗機,用于攝像頭類產(chǎn)品,如wafer,CMOS, Holder等表面微塵清洗,旋轉(zhuǎn)..10月10日
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4320.00元擴晶機產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴晶機/擴張機--機器用途: 擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中10月09日
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2820.00元整機采用高品質(zhì)零部件,所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造,確保設(shè)備的耐久性;溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用10月09日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機應(yīng)用領(lǐng)域: ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機。大特點是不受包裝物大小及體積的限制,任意進行真空或充氮氣(或其它..08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒(FOUP)指用于傳送、保護并存儲晶圓的晶圓載具,其內(nèi)部含有前開式容器,可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比,前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..12月20日
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45000.00元6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng),選擇烘烤工藝,啟動/停止烘箱; 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù),過程判斷待烤料件工位,記錄反饋工位信息; 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產(chǎn)品名稱: UV減粘膠保護膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上膠厚度:10um、15um、20um、25um,..10月19日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..08月25日
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精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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晶圓是半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓的原始材料是硅,而硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是由硅元素加以純化(可達到99.999%),接著將這些純硅制成..10月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月10日
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面議晶圓切割時,經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進對準運算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時,應(yīng)選..10月10日
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面議晶圓中200mm 階段,采用晶圓輸送機代替人手操作,排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高,國外機器人研究機構(gòu)在上世紀 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部..10月10日
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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造,但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的,那就是晶圓。眾所周知,一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生,它如同藝術(shù)家手里的..10月10日
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面議升降機構(gòu)運動部件是整個機構(gòu)的核心部件,精確完成升降運動是傳輸系統(tǒng)對機構(gòu)的核心要求。通過高精度的檢測裝置測量運動部件的位置,反映其運動速度、時間以及最重要的定位情況。升降機構(gòu)的定位..10月10日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運行空間,工廠自動化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上,晶圓載物臺通過..10月10日
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邊緣式校準器包括設(shè)置在校準區(qū)內(nèi)的校準座、定位單元、及校準單元,其中定位單元包括能夠上下升降的定位組件和能夠沿著晶圓徑向同時收攏或張開的夾持組件,其中定位組件形成有自上而下口徑逐漸..10月10日
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