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功能特點(diǎn)： 1.光學(xué)對(duì)位，芯片貼裝對(duì)位，完全避免錯(cuò)位偏移； 2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)回收芯片，完全解放工人； 3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更，焊接再小的元..12月04日 -
集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的X-Ry檢測(cè)設(shè)備和BGA返修設(shè)備制造商，生產(chǎn)光學(xué)自動(dòng)化BGA返修臺(tái)、手機(jī)BGA返修臺(tái)、LED返修臺(tái)、植球設(shè)備、BGA維修耗材、X-Ry檢測(cè)設(shè)備、SMT周邊輔助設(shè)備。08月22日
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一鍵拆焊簡(jiǎn)易操作， 無(wú)需人工調(diào)整。 紅外碳纖維加熱系統(tǒng)預(yù)熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護(hù)，預(yù)熱更均勻。 公司主營(yíng)：光學(xué)BGA返修臺(tái)、光學(xué)BGA焊臺(tái)、光學(xué)BGA返修設(shè)備、光學(xué)對(duì)..12月04日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi)，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi)，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí)，BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率，縮短維修時(shí)間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..04月14日
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拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi)，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi)，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無(wú)塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來(lái)的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無(wú)塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來(lái)的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無(wú)塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的市場(chǎng)前景 BGA返修臺(tái)在電子制造行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，特別是在手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的維修和生產(chǎn)領(lǐng)域。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代速度的加快，對(duì)BGA返修臺(tái)的需求也越來(lái)..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi)，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的市場(chǎng)前景 BGA返修臺(tái)在電子制造行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，特別是在手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的維修和生產(chǎn)領(lǐng)域。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代速度的加快，對(duì)BGA返修臺(tái)的需求也越來(lái)..04月14日
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BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí)，BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率，縮短維修時(shí)間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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