電子主板防潮防腐信息我要推廣到這里
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型號：Hongjin-D6097 規(guī)格：1kg/桶 特性：電子主板邦定膠Hongjin-D6097單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑， IC 電子晶體的軟封裝用，其固化物表面呈啞光型、粘接強度以及耐溫之特性。其特點是流動性..07月24日
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型號：Hongjin-D6099 規(guī)格：50ml/支 特性：電子主板結構膠Hongjin-D6099為環(huán)氧雙組分膠黏劑，廣泛應用于電子產品、電氣設備、元器件等產品粘接、固定、填充、導熱、導電等，固化后有低..07月24日
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