導熱硅脂散熱膏填料氧化鋁粉
高導熱硅脂簡介：
高導熱硅脂又稱為散熱膏，其成分是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。廣泛應用于電器設備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，利于發(fā)熱體的導熱、散熱，從而電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定！例如，功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件。

高導熱硅脂主要特點：
◆ 非常良好的導熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性，耐高低溫性能好。
◆ 抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）
◆ 極低的揮發(fā)損失，不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)
◆ 、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩(wěn)定

目前來說，為常用的方法是在電子產(chǎn)品的發(fā)熱體與散熱設施之間的接觸面，涂敷具有良好柔韌性、壓縮性能以及熱傳導率的導熱硅膠，它們除了起到傳熱媒介作用外，還具有防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。由于普通硅膠是熱的不良導體，因此需要添加適合的導熱填料以提高其導熱性能，而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中，為常見的有：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅、氧化鈹、氧化硅、氮化硼等。氧化鋁的導熱系數(shù)性價比顯然是比較好的。

導熱填料中對氧化鋁的要求：
1、對形貌的要求
氧化鋁填料之所以能夠起到導熱作用，是因為添加了足夠多的填料后，它們能在硅膠基體中相互接觸，并在復合材料中形成局部的導熱鏈或導熱網(wǎng)。因此為了提高導熱材料的導熱率，一方面需要填料能在基體中形成導熱鏈或導熱網(wǎng)，另一方面則需要提高氧化鋁填料自身導熱率。
雖說片狀氧化鋁更易形成導熱鏈和導熱網(wǎng)，但由于顆粒和顆粒的接觸碰撞大，會導致體系的粘度大且硅膠柔韌性大幅下降，因此并不適用于導熱硅膠中，因此當前在高導熱絕緣材料中填充的氧化鋁形貌主要以球形（類球形）為主。當氧化鋁顆粒的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流動性越好，與基體攪拌成膜均勻，體系粘度就越低。因此制備成硅膠材料時，填料氧化鋁球形度越高，其柔韌性越高。
2、表面改性要求
如果說沒有球形氧化鋁，那么經(jīng)過表面改性的普通氧化鋁填料也不失為一個選擇。由于普通氧化鋁表面極性較強，在聚合物中難以均勻分散；再加上需要高填充量才能獲得較好的導熱性能，因此就會導致硅橡膠的黏度增大，同時也大幅降低了硅橡膠的力學性能，使其應用范圍受限。因此該如何改善普通氧化鋁的表面性能，并提高其在硅橡膠中的填充量就成為了關鍵。



*技術指標
牌號 SLA-2 SLA-5 SLA-10 SLA-20 SLA-45 SLA-70 SLA-90
粒徑（D50） μm 2±0.5 5±1 10±2 20±3 49±2 75±4 85±5
粒徑（D90） μm ＜10 ＜10 15±3 35±5 75±5 110±5 110±5
BET比表面積 m2/g 1.0 0.5±0.2 ＜0.3 ＜0.3 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1
電導率 μS/cm ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10
密度 g/cm3 3.8±0.3
熱導率 W/m.K 約25
成分 Al2O3 % ≥99.8
Na2O % ≤0.03
SiO2 % ≤0.01
Fe2O3 % ≤0.01
PH值 -- 7.5±1.5
包裝 紙塑復合袋 25kg

*ASA系列（高純高導）：在SLA系列基礎上改進的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化鋁純度更高的高純高導熱產(chǎn)品。

*表面處理：為了滿足客戶對球鋁填充量及導熱性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和導熱性。
*關鍵應用：
1. 熱界面材料：導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等；
2. 導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產(chǎn)品殼體、電器產(chǎn)品散熱部件等；
3. 導熱鋁基覆銅板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED電路基板、電源電路板等；
4. 氧化鋁陶瓷過濾器，人造剛玉、人造藍寶石原料。

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