一、產品特點

1、本產品是一種雙組份丙烯酸樹脂型高強度AB結構膠，具有較高的粘接力和韌性

2、室溫下快速固化、粘接強度高、耐沖擊、耐震動、使用方便

3、該膠粘接后2小時可達到使用強度。膠水固化后有很好的耐水性。

二、應用范圍

電子強力膠（AB膠）適用以下產品和材料的粘接：

1、各類金屬、磁鐵、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬質PVC、ABS、有機玻璃、PC、亞克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同質或異質材料的互相粘接或修復。

2、可以快速粘接，以達到提高生產效率，膠水粘接力強，韌性高。

在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發(fā)射時產生的損失，主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。

1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。