株洲陶瓷用硅微粉 電工級(jí)塑封料用硅微粉價(jià)格
硅微粉的不同用法選擇不同的粒徑：
1、油漆涂料用硅微粉 目數(shù):400-2500目
SiO2:>99.5% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)
吸油量、混合粘度低、分散性和流動(dòng)性好，堆積形成的休止角小、耐摩擦。
2、環(huán)氧地坪用硅微粉 目數(shù):400-1250目
SiO2:>99% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)
粘度低、流動(dòng)性好、堆積性好、易壓實(shí)，與環(huán)氧樹(shù)脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹(shù)脂用量。
3、橡膠用硅微粉 目數(shù):1250-5000目
SiO2:>99.5% 白度:>70-94度 硬度:7(莫氏硬度)
耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強(qiáng)的粘結(jié)性，試驗(yàn)結(jié)果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現(xiàn)了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結(jié)性強(qiáng)等特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強(qiáng)了膠片與帆布之間的粘著強(qiáng)度，制品的扯斷強(qiáng)度、變形等機(jī)械性能 。
4、密封膠用硅微粉 目數(shù):1250目
SiO2:>99.5% 白度:>80-94度 硬度:7(莫氏硬度)
經(jīng)處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強(qiáng)度、屈服值、剪切力稀釋指數(shù)。具有增稠、補(bǔ)強(qiáng)作用、抗撕裂、作用。
5、電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉 目數(shù):600-5000目
SiO2:>99.5% 白度:>90度 硬度:7(莫氏硬度)
6、精密陶瓷用硅微粉 目數(shù):5000目
SiO2:>99.7% 白度:>92度 硬度:7(莫氏硬度)
硅微粉分為以下幾類：
普通硅微粉、 電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細(xì)石英硅微粉、納米硅微粉。
硅微粉是由純凈石英粉經(jīng)的超細(xì)研磨工藝加工而成，是用途極為廣泛的無(wú)機(jī)非金屬材料。
硅微粉具有介電性能、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)點(diǎn)。
硅微粉具有優(yōu)良的物理性能、的化學(xué)穩(wěn)定性、特的光學(xué)性質(zhì)及合理、可控的粒度分布。
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。
3.電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。
5.超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。
6.納米SiOx,納米SiOx主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。
硅微粉廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動(dòng)通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。
球形硅微粉的適用范圍：
球形二氧化硅所具有的特的物理、化學(xué)特性，使得其在光學(xué)、航空、航天、電子、化工、機(jī)械以及當(dāng)今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其特的光學(xué)特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。
球形硅微粉的特點(diǎn)：硅微粉耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上，平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。
球形硅微粉廣泛應(yīng)用于CCL、EMC、電子膠、塑料、薄膜、拋光、特種陶瓷、油墨涂料和化妝品等領(lǐng)域。
球形硅微粉的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品嚴(yán)格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無(wú)放射性元素。
2、本產(chǎn)品為納米級(jí)，粒徑分布均勻，無(wú)團(tuán)聚以及大顆粒，具有良好的分散性。
3、本產(chǎn)品球形度好，球形率高，表面光滑無(wú)孔洞為致密球體，比表面積小。
球形硅微粉作為填充料，可以大大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
球形硅微粉的應(yīng)用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .
準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過(guò)程的收縮率，減小熱漲差。
株洲陶瓷用硅微粉 電工級(jí)塑封料用硅微粉價(jià)格

查看全部介紹