絕緣鍵合線(X-Wire?)技術(shù)特點
1. 有效的控制成本,帶來新封裝技術(shù)?命
2. 利用當(dāng)鍵合技術(shù)和設(shè)備建產(chǎn)完整的?產(chǎn)供應(yīng)體系,改變現(xiàn)有?產(chǎn)體系
3. 提?了引線鍵合對多種線弧各種布線的可能性提?了量產(chǎn)的良率
4. 已經(jīng)被多種鍵合設(shè)備驗證性能和可靠性
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
北京汐源科技有限公司

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

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