T207硅青銅焊條
符合 GB/T ECuSi-B
相當(dāng) AWS ECuSi

說(shuō)明：T207是硅青銅焊芯、低氫鈉型藥皮的銅合金焊條。采用直流反接。力學(xué)性能較好，對(duì)硝酸以外的無(wú)機(jī)酸，大部分有機(jī)酸及海水均有良好的耐蝕性。
用途：適用于銅、硅青銅及黃銅的焊接，化工機(jī)械管道等內(nèi)襯的堆焊。
熔敷金屬化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
Cu Si Mn Pb Fe+Al+Ni+Zn
＞92.0 2.5~4.0 ≤3.0 ≤0.02 ≤0.50
熔敷金屬力學(xué)性能（施錘擊后）
試驗(yàn)項(xiàng)目 Rm/MPa A（%）
值 ≥270 ≥20
參考電流
焊條直徑/mm 3.2 4.0 5.0
焊接電流/A 90~130 110~160 150~200
注意事項(xiàng)：
1. 焊前焊條須經(jīng)300℃烘焙1~2h；
2. 焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質(zhì)清除干凈；
3. 焊接硅青銅或鋼上堆焊時(shí)，不需預(yù)熱，焊接純銅預(yù)熱溫度約為450℃，焊接黃銅預(yù)熱溫度約為300℃；
4. 焊接時(shí)宜采用短弧焊，多層焊時(shí)清除層間的熔渣；焊后即用平頭錘錘擊焊縫，可細(xì)化晶粒、消除應(yīng)力，提高焊縫的強(qiáng)度及塑性。
T207硅青銅焊條
符合 GB/T ECuSi-B
相當(dāng) AWS ECuSi

說(shuō)明：T207是硅青銅焊芯、低氫鈉型藥皮的銅合金焊條。采用直流反接。力學(xué)性能較好，對(duì)硝酸以外的無(wú)機(jī)酸，大部分有機(jī)酸及海水均有良好的耐蝕性。
用途：適用于銅、硅青銅及黃銅的焊接，化工機(jī)械管道等內(nèi)襯的堆焊。
熔敷金屬化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
Cu Si Mn Pb Fe+Al+Ni+Zn
＞92.0 2.5~4.0 ≤3.0 ≤0.02 ≤0.50
熔敷金屬力學(xué)性能（施錘擊后）
試驗(yàn)項(xiàng)目 Rm/MPa A（%）
值 ≥270 ≥20
參考電流
焊條直徑/mm 3.2 4.0 5.0
焊接電流/A 90~130 110~160 150~200
注意事項(xiàng)：
1. 焊前焊條須經(jīng)300℃烘焙1~2h；
2. 焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質(zhì)清除干凈；
3. 焊接硅青銅或鋼上堆焊時(shí)，不需預(yù)熱，焊接純銅預(yù)熱溫度約為450℃，焊接黃銅預(yù)熱溫度約為300℃；
4. 焊接時(shí)宜采用短弧焊，多層焊時(shí)清除層間的熔渣；焊后即用平頭錘錘擊焊縫，可細(xì)化晶粒、消除應(yīng)力，提高焊縫的強(qiáng)度及塑性。

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