華茂翔9號&10號固晶錫膏激光焊接錫膏_Mini屏固晶錫膏廠家
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更新時(shí)間：2020-12-19 信息編號：b62eu7qd082829

價(jià)格：
面議
產(chǎn)地：
深圳
用途：
電子
關(guān)鍵詞：
固晶錫膏,135℃固晶錫膏,Mini屏固晶錫膏,激光焊接固晶錫膏

鄭曉玲

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詳情介紹

華茂翔9號&10號固晶錫膏激光焊接錫膏_Mini屏固晶錫膏廠家

產(chǎn)品別名	共晶錫膏,共晶印刷錫膏,LED倒裝芯片固晶錫膏,數(shù)碼管固晶錫膏	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	深圳
用途	電子	規(guī)格	30G	保質(zhì)期	3個(gè)月
加工定制	否	認(rèn)證	IOS9001

深圳華茂翔固晶錫膏主要用于LED芯片封裝和晶圓固晶（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um，8號粉2-8um，9號粉是1-5um。10號粉是1-3um】。1-5微米固晶錫膏可以滿足所有芯片的固晶。
通過長時(shí)間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏及Mini屏固晶錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效固晶的可靠性。適合工藝有噴涂，印刷，固晶和3d打印需要的聯(lián)系我們，其具體特性參數(shù)如下：
熱導(dǎo)率：
共晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
共晶印刷錫膏粉徑為1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。錫膏粉徑為1-5微米，可以滿足所有芯片固晶
固晶流程:
備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
焊接性能：
可耐長時(shí)間重復(fù)點(diǎn)膠，焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。
觸變性：
采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會(huì)引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。
殘留物：
殘留物少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
機(jī)械強(qiáng)度：
焊接機(jī)械強(qiáng)度比銀膠高，焊點(diǎn)經(jīng)受10牛頓推力而無和晶片掉落現(xiàn)象。
焊接方式：
回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。

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