一.特性

1.使用無鉛錫銀銅合金，符合 RoHS 指令。

2.特制焊劑具有很好的熱穩(wěn)定性，提供優(yōu)良潤(rùn)濕性，彌補(bǔ)無鉛合金潤(rùn)濕不足，確保高可靠性能。

3.有效降低焊接不良，特別是減少 BGA 空洞。

4.回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測(cè)試。

5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。

6.粘性強(qiáng)，粘性持久，工作壽命超過 8 小時(shí)。

7.適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)和高速印刷工藝，印刷圖案清晰精美。

8.焊點(diǎn)光亮，亮度與 Sn63Pb37 接近。

二.使用

2） 在使用之前將錫膏攪拌均勻。

1.自動(dòng)攪拌機(jī)約需 5 分鐘

2.手工約需 10 分鐘

3） 在使用時(shí)的任何時(shí)候，只有 1 瓶錫膏開著。

1.已開蓋和使用過的錫膏，不用時(shí)，也要緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。

2.預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)使用過程錫膏的壽命。

4） 使用錫膏時(shí)采取“先出”原則。

1.使錫膏一直處于性能狀態(tài)。

5） 確保錫膏應(yīng)刷時(shí)連續(xù)滾動(dòng)，滾動(dòng)時(shí)錫膏高度約等于 1/2 到 3/4 金屬刮刀高度。

1.初步監(jiān)控錫膏的粘度。

2.流暢的滾動(dòng)可以使錫膏更好地漏印到鋼網(wǎng)開口處，得到更精美圖形。

6） 為錫膏的焊接品質(zhì)，印有錫膏的 PCB 應(yīng)該盡快（1 小時(shí)內(nèi)）流到下一個(gè)工序。

1.防止錫膏變干、粘度變化和保持粘性。

7） 當(dāng)錫膏不用超過 1 小時(shí)，為保持錫膏狀態(tài)，錫膏不要留在網(wǎng)板上。

1. 防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。

8） 當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時(shí)，請(qǐng)換另一個(gè)空瓶來裝。

1.可以避免舊錫膏影響新錫膏。

2.儲(chǔ)存使用過的錫膏參照錫膏儲(chǔ)存條件。

3.使用舊錫膏時(shí)，可以將 1/4 的舊錫膏與 3/4 新錫膏均勻攪拌后使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性

能。

9） 使用前閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個(gè)人防護(hù)。

1.盡量小心使用焊錫膏，避免接觸皮膚，若附于衣服或身體時(shí)，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹

掉。

2.不要吸入回流時(shí)噴出的蒸汽。

3.焊接工作后及用餐前要洗手。</a>

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