使用時注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強(qiáng)的氧化性，合金元素?zé)龘p多，因而力學(xué)性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對弧長、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結(jié)構(gòu)。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學(xué)性能和抗裂性能均比酸性焊條好?？捎糜诤辖痄摵椭匾间摰暮附?。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩(wěn)定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


奧氏體不銹鋼的焊接性良好，焊接時一般不需要采取特殊的工藝措施。但是，如果焊條選擇不當(dāng)，會產(chǎn)生一些焊接缺陷?！　?br /> 例如，選用碳鋼焊條焊接不銹鋼，會使不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕，受到晶間腐蝕的不銹鋼會失去抗腐蝕的能力，而且會在應(yīng)力作用下沿晶界斷裂，強(qiáng)度幾乎完全喪失，是奧氏體不銹鋼危險的一種破壞形式。

常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認(rèn)為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對更易。此時，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過大應(yīng)力，又不會因過慢冷卻導(dǎo)致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護(hù)和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當(dāng)?shù)木徖浯胧缬檬薏几采w焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應(yīng)力得到充分釋放，降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時進(jìn)行后熱：對于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結(jié)構(gòu)，焊后應(yīng)及時進(jìn)行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時間根據(jù)焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應(yīng)力：對于重要的焊接結(jié)構(gòu)，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應(yīng)力。例如，對焊件進(jìn)行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過大，會使焊條熔化過快，焊縫熔深過大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時還會導(dǎo)致焊縫金屬過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過高，電弧長度增加，熱量分散，會使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過慢，會使焊縫過熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過高，成型不美觀。
運條方法：不同的運條方法會影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運條法能使焊縫得到較好的保護(hù)，且焊縫成型美觀，但操作不當(dāng)可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。