常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認(rèn)為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對更易。此時，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過大應(yīng)力，又不會因過慢冷卻導(dǎo)致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護(hù)和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

常見型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu)，如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構(gòu)件，如壓力容器、橋梁等對焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢，適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu)，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合，如野外施工等。

操作方法
焊前準(zhǔn)備：檢查焊條的型號和規(guī)格是否符合焊接要求，焊條應(yīng)無破損、變質(zhì)等情況。對于受潮的焊條，需按照規(guī)定的溫度和時間進(jìn)行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時，并放在保溫箱內(nèi)隨用隨取。同時，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，確保焊件表面清潔。
焊接參數(shù)選擇：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應(yīng)適當(dāng)減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時，電流宜調(diào)整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應(yīng)在焊件的坡口內(nèi)或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據(jù)焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時，要填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過大，會使焊條熔化過快，焊縫熔深過大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時還會導(dǎo)致焊縫金屬過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過高，電弧長度增加，熱量分散，會使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過慢，會使焊縫過熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過高，成型不美觀。
運條方法：不同的運條方法會影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運條法能使焊縫得到較好的保護(hù)，且焊縫成型美觀，但操作不當(dāng)可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強，焊縫金屬含氧量較多，同時使合金元素?zé)龘p較大。



高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對濕度超過 90% 時，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。