壓接治具圖,磁性治具設計,常熟磁性治具
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)俍，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)俍的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 3 預熱溫度和層間溫度的控制對與板厚超過8 mm 的厚板進行焊接時,都要進行焊前預熱,預熱溫度控制在80 ℃～120 ℃之間,層間溫度控制在60 ℃～100 ℃之間。預熱溫度過高,除作業(yè)環(huán)境惡劣外,還有可能對鋁合金的合金性能造成影響,出現(xiàn)接頭軟化,焊縫外觀成形不良等現(xiàn)象。層間溫度過高還會使鋁焊熱裂紋的產生機率增加。鋁是活潑金屬，在干燥空氣中鋁的表面立即形成厚約50埃的致密氧化膜，使鋁不會進一步氧化并能耐水；但鋁的粉末與空氣混合則極易燃燒；熔融的鋁能與水猛烈反應；高溫下能將許多金屬氧化物還原為相應的金屬；鋁是兩性的，即易溶于強堿，也能溶于稀酸。
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