6061板材現(xiàn)貨規(guī)格：0.3mm-500mm(厚度)6061棒材現(xiàn)貨規(guī)格：3.0mm-500mm(直徑)6061線材現(xiàn)貨規(guī)格：0.1mm-20mm(線徑)加熱溫度350～500℃;成品厚度≥6mm時(shí)，保溫時(shí)間為10～30min、<6mm時(shí)，熱透為止;空氣冷。3）低溫退火：加熱溫度150～250℃;保溫時(shí)間為2～3h;空氣或水冷。 溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時(shí)，元件上某一引腳上的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種質(zhì)管的方法，來分感應(yīng)溫度用的熱電偶,在使用和安裝過程中,應(yīng)確保除測試點(diǎn)外,無短接現(xiàn)象發(fā)生,否則無法試精度,測試點(diǎn)盡可能小. b. 熱電偶在與記憶裝置或其它測試設(shè)備相連接時(shí),其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致,熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱?dòng)勢,所以連接時(shí)有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負(fù)極區(qū)分) 析量都起到很大作用。如果峰值溫度為226℃ 至 228℃，液相線的時(shí)間為45到60秒，這就足以對無鉛PCB進(jìn)行回流焊，又不會損壞同一塊電路板上的所有錫鉛組件。 有一種誤解認(rèn)為，一個(gè)對流式回流焊爐的回流溫度曲線適用于所有電路板，因而，不需要為每一種電路板制定再流焊溫度曲線。這是不對的。因?yàn)?，每一種電路板熱容量不同，而且每一種電路板有不同的組裝模式。

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